사용자 친화적인 Application 별 시스템(ex: Pre-mixed and frozen syringes for two component epoxy system)을 바탕으로 편리하게 사용 가능합니다. 높은 결합 강도, Low stress, 내열성, 신속 경화, 내습성, 낮은 열팽창 계수 등 다양한 강점이 있습니다.

ㆍ 용도
   Sealing, Bonding, Potting, Thermal Management,
   Coating, Encap, Conformal Coating, impregnating.

ㆍ Type 및 경화방식
   1액형 Type : 열 경화 / 2액형 Type : 열 경화 / 2액형 Type : UV 경화

ㆍ Application
   PCB Adhesives, Semiconductor Adhesives, Conformal Coatings, Die Attach,
   Glob top, Lid Sealing, Surface mount Adhesives,
   Under-fill Encapsulants.